[현장] 中창신메모리 '4F²' 기술 충격에…삼성전자 송재혁 사장 "우리도 열심히 개발 중"

송재혁, 4F² 개발 여부에 "열심히 하는 중"

삼성전자·SK하이닉스 경영진, 최신 칩 기술 점검

세메스·신성이엔지 등 국내 소부장 부스 찾아

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 송재혁 삼성전자 사장(왼쪽), 이준석 의원(가운데), 안현 SK하이닉스 사장(오른쪽)이 14일 오후 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2026'에서 VIP 부스투어에 참여하고 있다. 2026.10.14. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 염준호 수습 기자 = 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 중국 창신메모리(CXMT)의 차세대 D램 기술에 대해 "삼성전자도 같은 기술을 개발 중"이라고 밝혔다.

한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송 사장은 14일 오후 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2026'에서 CXMT가 도입 예정인 4F²(포에프스퀘어) 기술을 삼성전자도 개발 중인지 묻는 질문에 "현재 열심히 진행 중인 상황"이라고 말했다.

4F²는 D램 셀의 면적을 나타내는 지표다. 현재 널리 사용되는 6F² 구조보다 셀 면적을 줄여 동일한 공간에 더 많은 데이터를 저장할 수 있도록 하는 기술이다.

앞서 CXMT는 차세대 4F² 셀 구조와 하이브리드 본딩 기술 등을 적용한 DDR5 RDIMM 제품을 연말까지 출시하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

업계에서는 CXMT가 4F² 기술을 앞세워 국내 반도체 기업들과 기술 격차를 크게 줄일 것이라는 우려가 나오기도 했다.

삼성전자와 SK하이닉스도 이 기술을 개발 중이지만 아직 양산 제품은 나오지 않은 상태로 알려졌다.

이 때문에 양사가 4F² 기술 기반의 메모리를 언제 내놓는 지에 업계의 이목이 집중되고 있다.

[서울=뉴시스]염준호 수습 기자 = 송재혁 삼성전자 사장과 이준석 의원이 14일 오후 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2026'에서 VIP 부스투어에 참여하고 있다. 2026.10.14. [email protected] *재판매 및 DB 금지

이에 앞서 송 사장을 비롯해 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장, 이준석 개혁신당 의원, 국내 소부장 업체 대표 등은 SEDEX 2026 전시장을 돌며 최신 반도체 기술을 살폈다.

이들은 SK하이닉스 부스에서 고대역폭메모리(HBM), 고대역폭플래시(HBF), D램 등의 기술력에 대해 설명을 들었다.

안 사장은 이 의원에게 HBF 모형 앞에서 메모리 적층 원리에 대해 설명하기도 했다.

삼성전자 부스에서는 그래픽처리장치(GPU), HBM, SSD 등으로 AI를 구현하는 과정을 살폈다.

3D 메모리 아키텍처 기반 'zHBM'과 3D 낸드 솔루션 'z낸드-O' 등 삼성전자가 최근 공개한 기술력도 점검했다.

부스를 모두 둘러본 뒤 이들은 각각 삼성전자와 SK하이닉스 부스에서 단체 기념 사진을 촬영했다.

부스 이동 중 이 의원이 반도체 쏘잉(절단) 기술 원리에 대한 질문을 하자 송 사장은 "최근 기계적으로 자르는 방식에서 레이저로 자르는 기술로 많이 넘어가고 있다"고 설명을 해주기도 했다.

또 이 의원이 반도체 수율(양품비율)에 대해 묻자 송 사장은 "파운드리는 '예스 오어 노'지만, 메모리는 비율에 따라 다를 수 있다"고 답했다.

송 사장은 안 사장에 "메모리 효율화를 너무 많이 하시는 것 같다"며 농담을 주고 받기도 했다.

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업인 에이직랜드 부스에서는 직원이 "많은 분들이 삼성 파운드리를 이용하지만 어떤 제품은 TSMC를 이용해야 해 저희는 그 분야에서 개발·양산을 진행하고 있다"고 발표했다.

이에 송 사장은 에이직랜드 관계자와 악수를 하며 "저희가 더 잘하겠습니다"고 답변했다.

이 밖에도 송 사장과 안 사장은 세메스, 칩스앤미디어, 신성이엔지 등 소부장 기업들을 찾았다.

삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 300개사는 오는 16일까지 SEDEX 2026 전시장에 888개의 부스를 마련해 반도체 소재·부품·장치 기술을 대거 선보인다.


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