소부장 협력 넘어 인재 확보까지…삼전·닉스, 日서 R&D 역량 키운다

삼성전자, 요코하마 패키징 연구 확대…현지 기술인력 채용

SK하이닉스, D램 설계 인재 모집…日 공장 투자 가능성도

[서울=뉴시스] 조수정 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. (사진=삼성전자 제공) 2026.11.01. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 일본에서 반도체 핵심 기술인력 확보에 나섰다.

인공지능(AI) 반도체 기술 경쟁이 치열해지는 가운데 일본의 전문인력을 활용해 첨단 패키징과 메모리 설계 역량을 강화하려는 움직임이다.

5일 업계에 따르면 삼성전자 일본법인은 지난달부터 요코하마에서 첨단 반도체 패키징 소재 평가 및 공정 개발 인력을 모집하고 있다.

삼성전자는 채용 공고에서 일본 소재·장비업체와 연계한 재배선층(RDL) 인터포저 기술 개발 체계 강화를 채용 배경으로 명시했다.

채용 인력은 포토레지스트와 감광성 절연막 등 첨단 패키징 소재 평가부터 공정·구조 설계, 신기술 검증까지 담당한다.

연봉으로 800만~1800만엔(약 6800만~1억5300만원)을 제시하며 현지 연구개발 전문인력 확보에 나섰다.

첨단 패키징은 여러 반도체를 하나로 연결해 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높이는 기술로, AI 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 공정으로 꼽힌다.

삼성전자는 이러한 기술 경쟁에 대응하기 위해 일본을 차세대 패키징 연구개발 거점으로 육성하고 있다.

지난 9월 요코하마에 첨단 패키징랩(APL)을 공식 개소했으며, 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 연구 기반을 구축하고 있다.

APL에서는 패키징 소재·공정 기술을 개발하고 검증한다. 향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 기술로 연구 범위도 확대할 계획이다.

이재용 삼성전자 회장도 지난 1일 APL을 방문해 기술개발 현황과 일본 소부장 기업과의 협력 방안을 점검하기도 했다.

[서울=뉴시스] SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 10나노급 6세대 D램 '1c LPDDR6'. (사진=SK하이닉스 제공) 2026.03.10. [email protected] *재판매 및 DB 금지

SK하이닉스도 일본에서 메모리 설계 분야의 핵심인재를 찾고 있다.

현재 도쿄 소재 일본법인에서 D램 회로설계와 아날로그 IP, 디지털 설계 분야 경력직을 모집 중이다.

특히 D램과 고대역폭메모리(HBM) 전원회로 개발 경험 등을 요구하며 한국 본사와 연계한 제품 개발 업무도 채용 공고에 명시했다.

SK하이닉스는 지난 2019년 일본에 이미지센서 연구개발센터를 설립하고, 지난해에는 이미지센서 사업 역량을 AI 메모리 분야로 전환하기로 결정했다.

일본 내 생산거점 확보 가능성도 꾸준히 제기되고 있다.

최태원 SK그룹 회장은 지난 8월 일본 현지에서 반도체 공장 투자와 관련해 "현재 검토하고 있는 단계"라며 "검토가 끝나는 대로 얘기하겠다"고 밝힌 바 있다.

일본 현지 기업들과의 협력도 강화하고 있다.

지난달 29일에는 일본 치바현에서 신에쓰·섬코·도쿄일렉트론 등 현지 협력사 20여곳과 첫 '파트너스 데이'를 개최했다.

AI 메모리 생산 확대에 필요한 소재·장비 공급망을 안정적으로 확보하기 위한 행보다.

일본에서도 반도체 산업 육성을 위한 대규모 투자가 이어지면서 전문인력 확보의 중요성이 커지고 있다.

일본 전자정보기술산업협회(JEITA)는 주요 반도체 기업 9곳에서 향후 10년간 약 4만3000명의 인력이 필요할 것으로 추산했다.

AI 반도체 기술 경쟁이 치열해지는 가운데 양사가 현지 인재 확보를 통해 일본 내 연구개발 기반을 한층 강화할 것으로 전망된다.


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